Vias para circuito impresso, furo metalizado para placa dupla face, arrebite de cobre 1.5mmx2.5mm

Essa é a forma mais fácil de fazer furos metalizados para comunicação entre uma camada e outra no circuito impresso. Infelizmente os métodos químicos são complicados de conseguir, pensando nisso trouxemos as vias de cobre para montagem de placas de circuito impresso dupla face.

É necessário fazer o furo na espessura do corpo da via, introduzi-la e com ajuda de um pequeno martelo ou ferramenta especifica, fazer o aperto da via. Para garantir que não exista mau contato futuro, as vias podem ser soldadas como qualquer outro componente normal.

Nas vias de pequeno diâmetro, como a de 0.9mm, não é possível usar o furo para colocação de algum terminal de outro componente, caso queira fazer a comunicação de uma layer e outra e ainda assim usar o furo para colocação de algum terminal de outro componente, prefira as vias com diâmetro de corpo de 1.5mm ou maiores e toma o cuidado de não obstruir o furo na hora do aperto.

Temos um vídeo neste anúncio onde mostramos a montagem de uma placa usando as vias de cobre.